采用等離子清洗機可輕松去除生產過程中產生的分子級污染，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。等離子清洗機采用的是“干式”的清洗工藝，能有效去除基板表面可能存在的污染物。將等離子清洗設備應用于半導體封裝用：等離子表面活化/清洗； 2.等離子清洗機處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4. 5.血漿去角質；等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強鍵； 7.等離子涂層 8. 用于等離子灰化和表面改性。等離子清洗機處理可以提高材料表面的潤濕性，封裝等離子體表面處理機進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，同時去除有機污染物、油和油脂。

等離子清洗機對材料表面無機械損傷，無需化學溶劑，等離子體清洗機處理后，關鍵強度和關鍵絲張力的均勻性會顯著提高，對提高關鍵絲的關鍵強度有很大的作用。

等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機

等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

在引線關鍵之前，可以利用等離子清洗機清洗芯片接頭，提高關鍵強度和成品率。

等離子清洗機增加了填充物的邊緣高度，提高了封裝的機械強度，減少了因材料之間熱膨脹系數不同而在界面之間形成的剪應力，提高了產品的可靠性和使用壽命。

為銅暴露在空氣中或在有水的作用下，很容易使銅發生氧化反應，所以不太可能長時間處于原銅狀態，此時需要對銅進行特殊處理，即等離子清洗機的表面處理工藝。

等離子體清洗機廣泛應用于PBGAS及倒裝晶片過程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結，減少分層。