等離子清洗機是無任何環境污染的干法清洗方式。真空狀態下的等離子作用能夠基本去除 材料表面的無機/有機污染，提高材料的表面活性， 增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。
等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合
通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，等離子體清洗機可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料都可以使用等離子體清洗機來處理
等離子清洗機在IC封裝行業的應用
1）點膠裝片前 工件上如果存在污染物，在工件上點的銀膠就 生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結性，采用等離子清洗機可以增加工件表面的親水性，可以提高點膠 的成功率，同時還能夠節省銀膠使用量，降低了生 產成本。
2）引線鍵合前 封裝芯片在引線框架工件上粘貼后，必須要經 過高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染 物會導致引線與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差，影響工件的鍵合強度。等離子體清洗機的工藝運用在引線鍵合前，會明顯提高其表面活性，從而提 高工件的鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。
等離子清洗機能對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。