等離子清洗機應用于光電半導體產業TO封裝中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節約成本等干法清洗方式能夠不破壞芯片表面材料特性和導電特性就可去除污染物，等離子清洗機的清洗方式本身不存在化學反應，在被清潔材料表面沒有留下任何氧化物，因此可以很好地保全被清洗物的純凈性，保障材料的各向異性。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。

通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，

等離子清洗機應用于光電半導體產業TO封裝中就是通過活性等離子體對材料表面進行物理轟擊或化學反應等單一或雙重作用，從而實現材料表面分子水平的污染物去除或改性，等離子清洗機應用在封裝工藝中能夠有效去除材料表面的有機殘留、微顆粒污染、氧化薄層等，提高工件表面活性，避免鍵合分層或虛焊等情況。

等離子清洗機應用于光電半導體產業TO封裝中既能大大提高粘接及鍵合強度等性能的同時，又能避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次污染。