plasma等離子表面清洗機的除膠處理工藝：
1、銅沉積前用Ptfe高頻微波板孔壁表面進行改性和活化。防焊和字符前板活化：有效防止焊接字符脫落。
2、利用hdi板的通孔和盲/埋孔，從中去除碳化物。等離子處理機的清洗不受孔徑控制，小于50微米的微孔效果更明顯。
3、等離子清洗機去除細線干膜殘留物（去除夾膜）。
4、在壓制層壓之前采用等離子清洗機對材料表面粗化，在柔性板加強之前，增加表面粗化。
5、化學鍍金食指、焊板表面清洗：等離子清洗機能去除阻焊油墨等外來污染物質，提高密封性和信賴性。一些大型柔性板廠已用等離子體清洗機代替傳統的磨板機。
電子行業等離子清洗機活化：手機蓋板、手機玻璃、鋼化膜等噴涂前需要采用等離子清洗機處理來增加產品表面潔凈度，明顯提高表面活性，從而增強附著效果
6、等離子清洗機在化學鍍金后，改善了SMT預焊板的表面清洗，提高了可焊性，增加強度和可靠性。
金屬鍵合前處理：引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性的影響。鍵合區域不能存在任何污染物。通過微波等離子清洗機能消除鍍金層表面的微小污物，有效改善焊接面浸潤性，增強焊接材料的互融，從而有效地增強引線焊接強度。 7、等離子清洗機pcb板bga預封裝表面清洗，預處理金線粘接；等離子清洗機可將晶片上的導線孔與框焊盤上的金線插入，使晶片與外部電路相連；封裝元件電路。提高產品的物理性能，防止外部損壞，使塑料包裝材料在包裝過程中保持其足夠的硬度和強度，以保證其在包裝過程中不會受到破壞。用等離子體清洗機對樣片表面進行活化法去除污染，同樣可以改善表面性質，提高產品質量。 8、液晶LCD：模組去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢出等污染物，偏光片粘貼前表面清潔。 9、ic半導體領域：硅片去除氧化膜、有機物；cob/cog/cof/acf等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。 10、LED領域：打線前焊板表面清潔，去除有機物。 11、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯與ptfe一樣是無極性的，因此這些材料可以在印刷、粘接和涂層之前采用等離子體清洗機處理。同樣，等離子體清洗機可以**玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染。硅膠類鍵盤、連接器、聚合物表面改性都可以提高印刷和涂裝的可靠性。 12、多層柔性板渣、軟質板渣、fr-4高厚比微孔去除（desmar）：改善孔與銅涂層之間的粘結，等離子清洗機去除渣提高結合的可靠性，防止內部鍍銅開路
等離子清洗機 去膠設備在半導體行業的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性。