半導體封裝等離子清洗機 去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊.
等離子清洗機在半導體行業去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性。
1、在導線框架封裝中用等等離子清洗機在半導體行業的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性。離子清洗機提高芯片與環氧樹脂塑料包裝材料之間的焊接質量和粘結強度。 2、包裝過程直接影響導線框架芯片產品的成品率，整個包裝過程中問題來源是顆粒污染物、氧化物、環氧樹脂等污染物在芯片和導線框架上。根據這些不同污染物的不同環節，可借助等離子清洗機在不同的工藝前處理，一般在點膠前、導線鍵前、塑料密封前等都可進行處理。 3、包裝點銀膠前采用等離子清洗機可以大大提高工件表面粗糙度和親水性，有利于銀膠鋪裝和芯片粘貼，可大大節省銀膠的使用，降低成本。 4、產品焊前采用等離子清洗機清洗焊接盤，改善焊接條件，提高焊接線的可靠性和產量。
5、BGA，PFC基板清洗:基板上采用等離子體清洗機在安裝前進行處理清潔、粗化、激活焊盤表面，大大提高安裝成功率。
6、引線框架清洗：引線框架表面的超凈化和活化效果可以通過等離子體清洗機處理來實現，提高芯片的粘接質量。