微波等離子清洗機是半導體去膠理想設備為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。
等離子去膠機的應用范圍涵蓋多個行業，如半導體制造、光學器件、電子制造等。在半導體制造過程中，等離子去膠機可用于清洗分子束外延設備、離子注入設備、化學氣相沉積設備等，以提高半導體晶體的質量。在光學工業領域，可采用等離子去膠機去除鍍膜后的殘留物，提高光學元件的表面質量。在電子制造業中，等離子去膠機可用于去除印刷電路板上的污染物。
等離子清洗去膠設備用于集成電路、半導體生產中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物提高粘接率，微波等離子體清洗去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產生離子損害。 通過工藝驗證，等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。 等離子清洗機的相關應用 晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。